Milano – Si terrà a Nairobi, nel settembre 2014, la prima fiera dedicata alle tecnologie di processo e del packaging nell’Est Africa. L’accordo per l’organizzazione dell’evento è stato siglato negli scorsi giorni a Vienna tra il segretario generale dell’Eac (East african community), Richard Sezibera, il direttore di Unido, Organizzazione dell’Onu per lo sviluppo industriale, Kandeh K. Yumkella e l’amministratore delegato di Ipack-Ima, Guido Corbella. La kermesse vuole essere una grande occasione di sviluppo industriale della regione e consentirà di instaurare nuovi rapporti commerciali. “L’accordo siglato oggi è per noi un grandissimo risultato”, commenta Guido Corbella. “L’industria del packaging è un settore chiave nell’economia mondiale e può dare un contributo decisivo nell’assicurare a tutti cibo sicuro e più abbondante”. (PF)
Nella foto da sinistra: Richard Sezibera, Kandeh K. Yumkella e Guido Corbella
