ESTERI
Nasce E-Pack Tech, nuova rassegna cinese di Fiera Milano (Shanghai, 23-26 ottobre 2019)

Shanghai (Cina) – Dopo la recente acquisizione di due manifestazioni fieristiche, una in Cina e una in Brasile, Fiera Milano continua a scommettere sulla propria strategia di internazionalizzazione attraverso l’implementazione, al di fuori dei confini nazionali, di modelli fieristici di grande successo. È il caso di E-Pack Tech, nuova rassegna dedicata alle tecnologie e ai materiali di imballaggio per l’e-commerce, in partnership con Ipack Ima Srl. L’evento è organizzato da Fiera Milano attraverso Hannover Milano Fairs Shanghai, società cinese in joint venture con Deutsche Messe AG, e si svolgerà presso il New International Expo Centre di Shanghai, dal 23 al 26 ottobre 2019 parallelamente a CeMAT Asia, manifestazione di riferimento, nel paese asiatico, per la logistica e l’automazione tecnologica.