Interpack China torna a Shanghai dal 16 al 18 novembre 2026

2026-01-15T09:40:28+01:0015 Gennaio 2026 - 09:40|Categorie: Fiere, Tecnologie|Tag: , , , , |

Shanghai (Cina) – Dal 16 al 18 novembre 2026 torna a Shanghai Interpack China, nuovo nome dello storico Shanghai World of Packaging (leggi qui). La manifestazione, dedicata al processing e al packaging, si svolgerà allo Shanghai New International Expo Centre (SNIEC). Nel 2025 la fiera ha registrato la presenza di 950 espositori e oltre 43mila visitatori professionali, con tassi di soddisfazione del 97% per i visitatori e del 98% per gli espositori. Cinque padiglioni sold out su 7omila metri quadrati e buyer da 122 Paesi rendono la manifestazione un hub strategico globale, con la presenza di grandi brand internazionali.

Torna in cima