Chicago (Usa) – Numeri in crescita per l’edizione 2014 di Pack Expo Chicago, importante appuntamento fieristico per i professionisti del packaging e del processing, tenutosi dal 2 al 5 novembre presso il McCormick Place, nella famosa città dell’Illinois (Usa). A fronte di un aumento degli espositori (2.352, +19% rispetto al 2012) e della superficie espositiva (oltre 111mila mq netti), i primi dati di affluenza diffusi da Pmmi, organizzatore dell’evento, segnalano 48.600 visitatori (+6,5% rispetto all’edizione 2012). “Pack Expo International 2014 è stata sicuramente un successo”, afferma Jim Pittas (in foto), vice presidente senior di Pmmi. “Ci sono espositori che hanno venduto macchine appena esposte in fiera e la qualità della mostra ha riscosso notevoli apprezzamenti dai partecipanti”. Il prossimo appuntamento sarà dal 16 al 18 febbraio, con il Pack Expo East di Philadelphia, presso il Pennsylvania Convention Center.
