Milano – Sta per aprire le porte E-pack Tech, appuntamento internazionale dedicato a tecnologie e soluzioni di confezionamento per l’ecommerce. Si terrà dal 23 al 26 ottobre 2019 al New Int’l Expo Centre (Sniec) di Shanghai. L’evento cinese, che è il primo appuntamento di avvicinamento a Ipack-Ima, in scena a Milano a maggio 2021, è organizzato da Hannover Milano Fairs Shanghai, joint venture cinese tra Deutsche Messe e Fiera Milano, e Ipack Ima srl. La prima edizione di E-pack Tech si svolgerà nell’ambito di CeMat Asia, manifestazione di riferimento per la Cina dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica, ai sistemi di trasporto e logistica. All’evento, di grande respiro internazionale, prenderanno parte anche le eccellenze del made in Italy, tra cui Arol, Camozzi, Cavanna e Goglio, supportate dalle attività di formazione e internazionalizzazione proposte da Ice Agenzia e dall’accordo siglato tra Sace Simest e Fiera Milano. Infine, grazie alla collaborazione tra Ice e il Mise con il supporto di Ucima, saranno organizzati incontri mirati b2b tra produttori italiani e buyer cinesi.
