È in arrivo E-pack Tech (Shanghai, 23-26 ottobre). Presenti le eccellenze italiane

Milano – Sta per aprire le porte E-pack Tech, appuntamento internazionale dedicato a tecnologie e soluzioni di confezionamento per l’ecommerce. Si terrà dal 23 al 26 ottobre 2019 al New Int'l Expo Centre (Sniec) di Shanghai. L’evento cinese, che è il primo appuntamento di avvicinamento a Ipack-Ima, in scena a Milano a maggio 2021, è

2019-10-02T12:34:54+01:001 Ottobre 2019 - 13:04|Categorie: Fiere, Tecnologie|Tag: , , |

ESTERI
Nasce E-Pack Tech, nuova rassegna cinese di Fiera Milano (Shanghai, 23-26 ottobre 2019)

Shanghai (Cina) - Dopo la recente acquisizione di due manifestazioni fieristiche, una in Cina e una in Brasile, Fiera Milano continua a scommettere sulla propria strategia di internazionalizzazione attraverso l’implementazione, al di fuori dei confini nazionali, di modelli fieristici di grande successo. È il caso di E-Pack Tech, nuova rassegna dedicata alle tecnologie e ai

2023-02-17T12:13:41+01:0019 Novembre 2018 - 08:00|Categorie: Fiere, Tecnologie|Tag: , , , |
Torna in cima