Shanghai (Cina) – A partire dal 2024 Shanghai World of Packaging (swop) andrà in scena con cadenza annuale. La prossima edizione della rassegna dedicata all’industria di processo e del packaging, membro dell’interpack alliance, prenderà il via il 22 novembre 2023 per terminare il 24 presso il Nuovo Centro Expo Internazionale di Shanghai. Attesi circa 700 espositori e 25mila operatori professionali. Nel 2024 swop farà il suo ritorno, sempre a Shanghai, dal 18 al 20 novembre.
“Con questa decisione, veniamo incontro alle esigenze di un mercato cinese del packaging molto dinamico”, sottolinea Thomas Dohse, direttore di interpack. Decisione dettata dalla crescente richiesta proprio di espositori e visitatori. “Entrambi soddisfatti della decisione. Una regolare partecipazione alla fiera consente alle aziende di acquisire maggiore visibilità, migliorare la fidelizzazione del cliente e rafforzare la presenza sul mercato”, aggiunge Dohse.
