Dublino (Irlanda) - Lo specialista europeo del packaging Smurfit Kappa ha annunciato che nel 2019 investirà 101 milioni di Reais (circa 21 milioni di euro) nelle sue quattro fabbriche in Brasile: Stato del Cearà, Stato del Minas Gerais e due nello Stato del Rio Grande del Sud. Il capitale sarà impiegato per l’acquisto di nuovi
Nuova Delhi (India) - L'Italia partecipa in qualità di Paese partner all'edizione 2018 del Technology Summit, che si terrà a New Delhi il 29 e 30 ottobre. La manifestazione, organizzata dall'Ice Agenzia in collaborazione con Confindustria, insieme al Department of Science and Technology (Dst) indiano e alla Confederation of Indian Industry (Cii), rappresenta un’importante occasione per approfondire le opportunità di
Sydney (Australia) - Ifco, big player mondiale nelle soluzioni di imballaggio in plastica riutilizzabili per alimenti freschi, parte della multinazionale australiana Brambles, ha istituito una certificazione di sostenibilità per i retailer in Europa e Nord America. Con il sistema Ifco SmartCycle i contenitori vengono infatti utilizzati oltre 50 volte durante il loro ciclo di vita
Istanbul (Turchia) - Tra gennaio e giugno 2018, l’industria turca del packaging ha fatto registrare un surplus nelle esportazioni pari a 539 milioni di dollari, come segnala una nota dell’Ice Agenzia di Istanbul, realizzata sulla base dei dati forniti dall’associazione turca di settore. Le esportazioni, quindi, crescono dell’8% a volume e del 17% a valore
Verona – “A fine settembre sarò in Brasile insieme a Veronafiere, ai produttori vitivinicoli italiani e veneti perché è giusto che il ministero sia a fianco di quel Sistema Italia vincente all'estero. Mentre a novembre andrò in Cina per parlare con il ministro dell’Agricoltura”. Il ministro delle Politiche agricole e del Turismo, Gian Marco Centinaio,
Monaco di Baviera (Germania) - Inizia oggi e proseguirà fino al 20 settembre l’edizione 2018 di Iba, fiera di riferimento per il mondo dei panificati, della pasticceria e degli snack, in scena ogni tre anni presso il polo fieristico di Monaco di Baviera. Un palcoscenico privilegiato, per tutte le aziende fornitrici di servizi, macchine e
Milano - Si è svolta questa mattina a Milano, presso lo spazio Open di via Montenero 6, la conferenza stampa di presentazione di All4Pack 2018, in scena dal 26 al 29 novembre nel polo fieristico di Paris Nord Villepinte. Packaging, processing, printing e logistics: al centro della manifestazione ci sono tutti i comparti industriali che
Imola (Bo) - Le aziende Carle&Montanari-Opm e Cm-Fima rilanciano il proprio ruolo di partner globali per l’industria cioccolatiera italiana all’interno della nuova divisione Packaging & Chocolate di Sacmi. Un nuovo modello organizzativo che si fonda sulla valorizzazione di brand storici, che affondano le proprie radici in oltre un secolo di tradizione industriale. La nuova divisione,
Amsterdam (Paesi Bassi) - La stampante digitale per etichette Epson ColorWorks C3500 ha ricevuto la certificazione dell’istituto tedesco Isega per la stampa di etichette destinate agli alimenti. "È con grande soddisfazione che riceviamo questo accreditamento, che ha richiesto più di due anni di lavoro”, commenta Jacob Kallergis, product manager di Epson Europe. “Ciò significa che
Vimodrone (Mi) - Sick Italia presenta una nuova linea di sensori che rendono possibile la movimentazione degli Agc (Automated guided carts), i veicoli capaci di trasportare in autonomia piccoli lotti da un’isola produttiva all’altra. Tre le soluzioni sviluppate dalla squadra di ricerca Agc Team di Sick: Ols (Optical line sensor), che permette all’Agc di muoversi
Francoforte (Germania) - Kerstin Horaczek, 37 anni, è stata nominata direttrice per la divisione tecnologie alimentari dell’ente fieristico tedesco Messe Frankfurt. Horaczek, che ha fatto il suo ingresso nel gruppo nel 2001, prenderà il posto di Ruth Lorenz e riferirà direttamente a Iris Jeglitza-Moshage, vice presidente senior per le tecnologie di Messe Frankfurt, che ha
Desio (MB) - Lapp, specialista nello sviluppo e produzione di soluzioni integrate nella tecnologia di cablaggio e collegamento, annuncia la creazione di una nuova generazione di connettori capaci di resistere alle elevate condizioni di stress a cui sono sottoposti, a cominciare da temperatura, umidità e sostanze chimiche. La ‘sfida’, fa sapere l’azienda, si è presentata
