Shanghai (Cina) – La rete di impresa “Processing&Packaging: The High-Tech italian Way” ha esordito con successo sui mercati internazionali grazie a una partecipazione di oltre 200 mq, coordinata da Ipack-Ima, a Propack China 2013, la fiera di settore che ha avuto luogo a Shanghai dal 16 al 18 luglio scorsi. La presenza di tecnologie ha richiamato l’attenzione di molti visitatori che erano in grado di avere, attraverso la rete, un’offerta completa di tecnologie per il packaging, sia primario che secondario. “The Hi-Tech Italian Way” ha in portafoglio soluzioni integrate e orientate a una fornitura completa per i buyer internazionali, potenziando la forza commerciale delle singole imprese e valendosi delle fiere di settore come strumento principale di promozione presso i mercati in crescita. Il tutto sotto l’egida del Made in Italy e dell’eccellenza tecnologica che l’Italia è in grado di produrre e che i visitatori potevano “toccare con mano”.
