Parma – Per il secondo anno consecutivo, in collaborazione con Regione Emilia Romagna, il team di Cibus Tec ha coordinato la partecipazione collettiva di aziende di tecnologia alimentare italiana al Fispal Tecnologia, in scena a San Paolo dal 25 al 28 giugno. Sono 19 le aziende attive nel comparto food processing & packaging alimentare che hanno partecipato all’Italian Pavilion. L’iniziativa rientra nel progetto “On the road to Cibus Tec 2014” il cui scopo è guidare ed assistere gli espositori del Salone nell’approccio a nuovi mercati internazionali. Dopo un primo approccio ‘essenziale’ al mercato brasiliano nel 2012, quest’anno si è studiato un pacchetto personalizzato con tariffe di partecipazione particolarmente vantaggiose e con una vera e propria ‘tutorship’ per le aziende partecipanti. Per la prima volta Cibus Tec si è presentata con Food Pack, la sezione espositiva dedicata al food packaging ed organizzata da Fiere di Parma in collaborazione con Ucima – Unione costruttori di macchine per il confezionamento e l’imballaggio – con l’obiettivo di completare con le tecnologie ed i materiali per il confezionamento e l’imballaggio alimentare l’offerta espositiva in vista dell’edizione 2014 in programma dal 28 al 31 ottobre.
