Nuovo padiglione per dolci e panificati a Interpack 2020

2019-08-21T11:30:53+01:0020 Agosto 2019 - 10:26|Categorie: Dolci&Salati, Fiere, Tecnologie|Tag: |

Düsseldorf (Germania) – Sono in corso i preparativi per la prossima fiera Interpack, in programma a Düsseldorf dal 7 al 13 maggio 2020. La kermesse, che si tiene ogni tre anni, è dedicata al packaging per il food&beverage, ma anche per il settore farmaceutico, cosmetico e industriale. Un’importante vetrina per le più recenti tecnologie pensate per il comparto dolciario e dei panificati, a cui sarà dedicato un padiglione completamente nuovo, che occuperà una superficie di 15mila metri quadrati. Secondo le parole di Thomas Dohse, vice-direttore di Interpack, riportate da Confectionery Production, la rinnovata area sarà di importanza cruciale per l’evento del prossimo anno, che occuperà una superficie totale di 305mila metri quadrati. I progressi nella trasformazione di beni confezionati, mezzi e materiali per il packaging e la creazione di supporti e servizi per il settore saranno sotto i riflettori a Düsseldorf, dove si riuniranno 3mila espositori.

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